補強部材搭載ICカード

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金山聡
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-277547
公開番号（公開出願番号）：特開2002-092572
特許番号：特許第4580525号
出願日： 2000年09月13日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】実装されたICモジュールの背面のカード基体内に、前記ICモジュールの外部端子の面と平行になるように金属の薄板状の補強部材が形成されたICカードにおいて、前記補強部材は、前記ICモジュールの外部端子面積より大きく、前記ICカードと近似の形状を成し、前記補強部材には、補強部材の左右外側に向かって面積が次第に大きくなる複数の穴が開けられていることを特徴とする補強部材搭載ICカード。

IPC (2件)：

G06K 19/077 ( 200 6.01) , B42D 15/10 ( 200 6.01)

FI (2件)：

G06K 19/00 K , B42D 15/10 521

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭61-204788
特開昭58-012082

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