プリント配線板へのリードピンの半田付け方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井桁貞一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-272308
公開番号（公開出願番号）：特開平3-133166
特許番号：特許第2822496号
出願日： 1989年10月18日
公開日（公表日）： 1991年06月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】上下両面に半導体装置を実装するプリント配線板のフットプリントに半田を付着した後、該プリント配線板を略水平に保持し、かつ下面側の該フットプリントに実装する半導体装置のリードピンを、その先端部直下に予め、半田垂れ下がり防止手段を設けて前記フットプリントに下から当接した状態で上下面に同一工程で半田付けすることを特徴とするプリント配線板へのリードピンの半田付け方法。

IPC (1件)：