特許

J-GLOBAL ID：201103091536712320

プリント基板の製造方法

発明者： 小林 謙一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-244443
公開番号（公開出願番号）：特開平3-105993
出願日： 1989年09月19日
公開日（公表日）： 1991年05月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】レジストパターンを形成したプリント基板用の銅張積層板(1)に対してパターンめっき法により回路形成を行うに際し、酸化銅被膜を除去する塩酸処理工程と高圧水洗処理工程と真空脱泡処理工程を順次行ない、その後硫酸系薬品による処理を含む前処理工程を施し、次いで硫酸銅浴を用いた銅めっきを施すことを特徴とするプリント基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/18 G 7511-4E ,  C25D 7/00 J ,  H05K 3/26 7511-4E