特許
J-GLOBAL ID：201103091835465569
集積RF性能を備えたマルチチップモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
山本 秀策
, 安村 高明
, 森下 夏樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-596587
特許番号：特許第3941911号
出願日： 2000年01月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板と、
該基板の外部表面上に位置付けられた第1および第2のダイ接着パッドであって、各々が少なくとも1つのダウンボンディングの位置を提供する第1および第2のダイ接着パッドと、
該第1のダイ接着パッドに接着されており、第1のRF/IF機能を実行する第1のRF/IF活性回路チップと、
該第2のダイ接着パッドに接着されており、第2のRF/IF機能を実行する第2のRF/IF活性回路チップと、
該基板に集積され、該第1のRF/IF活性回路チップに関連付けられる第1の接地面と、
該基板に集積され、該第2のRF/IF活性回路チップに関連付けられる第2の接地面と、
該基板に結合され、該第1のRF/IF活性回路チップのシールドを強化するように該第1の接地面に電気的に接続されている金属リドと、
該第1の接地面と該金属リドとの間で電気的接続を確立するように構成されるメッキスルーバイアと
を含む、マルチチップモジュール。
IPC (3件)：
H01L 25/18 ( 200 6.01)
, H01L 25/04 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
H01L 25/04 Z
, H01L 23/12 301 C
