特許
J-GLOBAL ID：201103091969527951
回路体および該回路体を収容したジャンクションボックス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大和田 和美
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-059484
公開番号（公開出願番号）：特開2001-251728
特許番号：特許第3501077号
出願日： 2000年03月03日
公開日（公表日）： 2001年09月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ジャンクションボックスの内部に収容される回路体であって、熱可塑性樹脂中に金属繊維あるいは溶融してネットワーク状に接合される低融点金属粉を分散させた高導電性樹脂と、絶縁性樹脂とを用いて形成される回路体からなり、該回路体は、金型による1回目の射出成形(1色目)は上記絶縁性樹脂で行って基板部が成形され、この基板部を別の金型で2回目の射出成型(2色目)を上記高導電性樹脂で行って導電部が成形され2工程で基板部と導電部が平板形状に一体化されて成形されており、上記絶縁性樹脂からなる基板部に、高導電性樹脂からなる導電部の表面が露出した状態で埋設され、該導電部は所要の回路パターンとされていると共に、該回路中に導電部を細幅としたヒューズ回路部を設け、該ヒューズ回路部は設定した許容電流値以上の電流で溶断する構成としていることを特徴とする回路体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H02G 3/16 A
, H01H 85/046
