特許
J-GLOBAL ID:201103092127404262

電解インプロセスドレッシング研削法及び電解インプロセスドレッシング研削装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小島 俊郎
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-005267
公開番号(公開出願番号):特開2000-202772
特許番号:特許第3636913号
出願日: 1999年01月12日
公開日(公表日): 2000年07月25日
請求項(抜粋):
【請求項1】 ベース上に載置された導電性のワークチャックに導通してチャックされた導電性のワークの加工面に研削液を付与しつつ、前記ワークを研削加工する導電性砥石と該導電性砥石に対向配置された電極との間に電圧を印加することにより、前記導電性砥石を電解によりドレッシングしながら前記導電性砥石により前記ワークを研削加工する電解インプロセスドレッシング研削法において、 前記導電性砥石と前記ワークチャックとを電源の共通の正極に接続し、前記電極を前記電源の負極に接続して前記ワークを加工することを特徴とする電解インプロセスドレッシング研削法。
IPC (1件):
B24B 53/00
FI (1件):
B24B 53/00 D
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 研削盤
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-311500   出願人:ソニー株式会社
審査官引用 (1件)
  • 研削盤
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-311500   出願人:ソニー株式会社

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