特許
J-GLOBAL ID:201103092143695196

CMP装置用コンディショナー

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 内山 充
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-292823
公開番号(公開出願番号):特開2001-113456
特許番号:特許第4142221号
出願日: 1999年10月14日
公開日(公表日): 2001年04月24日
請求項(抜粋):
【請求項1】CMP装置に装着され、ポリッシングパッド面を押さえ付け、該パッドを平坦化させるとともに、ポリッシングパッドのコンディショニングを行う機能を有するコンディショナーであって、ポリッシングパッド面に接する端面の内周側にエッジを鈍化した超砥粒面を設け、かつそれより外周側に鋭利なエッジをもつ超砥粒面を設けたことを特徴とするCMP装置用コンディショナー。
IPC (3件):
B24B 53/12 ( 200 6.01) ,  B24B 37/00 ( 200 6.01) ,  H01L 21/304 ( 200 6.01)
FI (3件):
B24B 53/12 Z ,  B24B 37/00 A ,  H01L 21/304 622 M

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