特許

J-GLOBAL ID：201103092212341350

切断加工装置

発明者： 市橋 博司
出願人/特許権者： 株式会社アマダ
代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-266252
公開番号（公開出願番号）：特開2001-087942
特許番号：特許第4338268号
出願日： 1999年09月20日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
請求項（抜粋）：

【請求項1】切断工具(17)によってワーク(W)の切断を行う切断位置(K)の後側に、ワーク(W)をクランプして前後方向へ移動可能な後バイス装置(25)を備えると共に、前記切断位置(K)の前側に、ワーク(W)をクランプ自在かつ前後方向へ移動可能な前バイス装置(43)を備え、前記後バイス装置(25)及び前バイス装置(43)にそれぞれ位置検出手段(41,59)を備えると共に、前記後バイス装置(25)の前進端を検出するための後バイス前進端位置検出手段(67)及び前記前バイス装置(43)の後進端を検出するための前バイス後進端位置検出手段(77)を備え、かつ前記後バイス装置(25)に備えた固定バイスジョー(29),移動バイスジョー(31)の前後方向の中間位置に、当該後バイス装置(25)の後退中にワークの残材尾端を検出するためのワーク無し検出手段(71A,71B)を備えていることを特徴とする切断加工装置。

IPC (3件)：

B23D 55/04 ( 200 6.01) ,  B23D 36/00 ( 200 6.01) ,  B23D 55/00 ( 200 6.01)

FI (3件)：

B23D 55/04 H ,  B23D 36/00 502 G ,  B23D 55/00 A

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 材料位置決め装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-059151   出願人：株式会社アマダ
• 特開昭63-174813
  

審査官引用 (2件)

• 材料位置決め装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-059151   出願人：株式会社アマダ
• 特開昭63-174813