特許
J-GLOBAL ID：201103092239956276

ヒューズ装置、ヒューズ装置用部品および電子装置

発明者：
宮脇 清茂

宮脇 清茂 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-186088
公開番号（公開出願番号）：特開2011-175958
出願日： 2010年08月23日
公開日（公表日）： 2011年09月08日
要約：
【課題】 ヒューズ装置の過電流状態における特性を向上させること。 【解決手段】 ヒューズ装置は、パッケージ1と、導体パターン2と、ヒューズ素子3とを含んでいる。パッケージ1は、ベース部11と、ベース部11上に設けられたフレーム部12とを含んでいる。フレーム部12は、互いに対向している複数の凹部121,122を有している。導体パターン2は、複数の凹部121,122の各々に設けられている。ヒューズ素子3は、複数の凹部121,122にはめ込まれた端部31,32を有しているとともに、導体パターン2に電気的に接続されている。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
ベース部と前記ベース部上に設けられたフレーム部とを含んでおり、前記フレーム部が、互いに対向している複数の凹部を有している、パッケージと、 前記複数の凹部の各々に設けられた導体パターンと、 前記複数の凹部にはめ込まれた端部を有しているとともに、前記導体パターンに電気的に接続されたヒューズ素子と を備えたヒューズ装置。
IPC (3件)：
H01H 85/175 ,  H01H 85/045 ,  H01H 85/08
FI (4件)：
H01H85/175 ,  H01H85/045 A ,  H01H85/045 B ,  H01H85/08
Fターム (12件)：
5G502AA01 ,  5G502AA11 ,  5G502BA08 ,  5G502BB04 ,  5G502BB13 ,  5G502BB16 ,  5G502BC07 ,  5G502BD06 ,  5G502BD07 ,  5G502BD11 ,  5G502CC03 ,  5G502FF10
引用特許：
審査官引用 (6件)
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