システムデバイスおよびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本秀策
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-230059
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043531
特許番号：特許第3674838号
出願日： 2000年07月28日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】複数チップをパッケージ内に実装したシステムデバイスにおいて、該パッケージ内に搭載する少なくとも1チップの各入出力端子の入出力回路部と入出力接続部とをそれぞれ分離することにより、分離した各入出力接続部を他の各入出力接続部に対して最短に配置可能とするべく、該入出力回路部をチップ本来の仕様を有する内部回路内に含めて設け、該複数チップのうち他の少なくとも1チップは既存の設計データまたは専用設計データから作られた半導体集積回路とし、該パッケージ内に搭載する少なくとも1チップは、該分離した各入出力接続部を、該既存の1チップの、対応した該他の各入出力接続部との距離が最短となるように配置した半導体集積回路であるシステムデバイス。

IPC (4件)：