特許
J-GLOBAL ID：201103092430719969
電子部品実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-110305
公開番号（公開出願番号）：特開2000-312096
特許番号：特許第3652213号
出願日： 2000年04月12日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】基板を位置決めする位置決め手段と、基板に実装する電子部品を供給するパーツフィーダと、複数のノズルを備え、前記パーツフィーダの電子部品をピックアップして前記位置決め手段に位置決めされた基板に実装する移載ヘッドと、前記移載ヘッドを前記基板に対して相対的に移動させるXテーブルとYテーブルから成る移動手段とを備え、前記移載ヘッドは、前記移動手段に一体的に設けられたブラケットと、このブラケットに対し昇降自在なZテーブルとを有し、このZテーブルに前記複数のノズルと、各ノズルの使用/不使用を選択するシリンダと、各ノズルを回転させる1個のθモータと、このθモータの出力軸に装着されたスプラインと、このスプラインと螺合し前記複数のノズルに装着された複数のスプラインを備え、更に前記移載ヘッドに備えられた複数のノズル又はこれらのノズルに吸着された電子部品の一方又は双方の像を前記移載ヘッドの一回の移動動作中に取込む一個の撮像手段を有し、この撮像手段に取込まれた電子部品の像から制御部で電子部品の位置補正量を算出し、前記Xテーブル、YテーブルによりXY方向の補正を行うとともに、前記θモータにより角度補正を行うようにしたことを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 13/04 B
, H05K 13/08 Q
