特許
J-GLOBAL ID：201103092521231578
多層プリント配線基板の製造方法及びそれに用いる製造装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 辰彦 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-332447
公開番号（公開出願番号）：特開2001-148571
特許番号：特許第3219397号
出願日： 1999年11月24日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】少なくとも一方の表面に配線パターンを備えるプリント配線基板に、絶縁体層を介して導電体層を積層する多層プリント配線基板の製造方法において、該導電体層に該絶縁体層を積層し、該プリント配線基板の配線パターンを備える面に該絶縁体層を対向させて、該プリント配線基板と該導電体層及び該絶縁体層とを間隔を存して配置する工程と、該プリント配線基板と該導電体層とを重ね合わせて透視できる位置に備えられたX線カメラにより該プリント配線基板と該導電体層とを撮像し、該プリント配線基板と該導電体層との重ね合わせられるべき位置の少なくとも2ヶ所にそれぞれ設けられたX線の透過を遮蔽する標識が該X線カメラにより撮像される画像内で相互に重ね合わせられるように、該画像に従って該プリント配線基板と該導電体層とを相対的に移動させる工程と、該画像内で該標識が重ね合わせられている状態で、該プリント配線基板に該絶縁体層を密着させ、該プリント配線基板と該導電体層とを該絶縁体層を介して固定する工程とを備えることを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 Y
, H05K 3/00 P
