特許
J-GLOBAL ID:201103092580805391
キャリアテープ
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-193895
公開番号(公開出願番号):特開2002-002870
特許番号:特許第3982980号
出願日: 2000年06月28日
公開日(公表日): 2002年01月09日
請求項(抜粋):
【請求項1】熱可塑性樹脂の表面抵抗率が1014Ω/□以上、かつ熱可塑性樹脂がスチレン-ブタジエンブロック共重合体あるいは該ブロック共重合体と耐衝撃ポリスチレン及びポリスチレンの混合物であり、該ブロック共重合体あるいは該混合物中のゴム成分が5〜45重量%である熱可塑性樹脂製エンボステープと、ヒートシール面側が帯電防止処理され表面抵抗率が107Ω/□〜1013Ω/□のカバーテープとからなることを特徴とする電子部品用の包装材料。
IPC (2件):
B65D 73/02 ( 200 6.01)
, B65D 85/86 ( 200 6.01)
FI (3件):
B65D 73/02 K
, B65D 85/38 N
, B65D 85/38 S
引用特許:
審査官引用 (4件)
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電子部品搬送用そこ材
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-354600
出願人:大日本印刷株式会社
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蓋 材
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-018345
出願人:大日本印刷株式会社
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電子部品搬送体用カバ-テ-プ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-186649
出願人:日東電工株式会社
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カバーテープ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-089109
出願人:東洋化学株式会社
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