特許
J-GLOBAL ID：201103092588062304
表面処理方法及びその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-180321
公開番号（公開出願番号）：特開平3-046226
特許番号：特許第2934456号
出願日： 1989年07月14日
公開日（公表日）： 1991年02月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】150K以下で、絶縁膜を含む試料表面を表面処理する工程と、この表面処理に際しての各種粒子の入射によって上記絶縁膜中に誘起された正孔を除去する工程とを有してなることを特徴とする表面処理方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/31 A
, H01L 21/316 P
