特許
J-GLOBAL ID：201103092715545972
インパネメンバの組立方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
中村 稔
, 大塚 文昭
, 熊倉 禎男
, 西島 孝喜
, 弟子丸 健
, 田巻 文孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-012230
公開番号（公開出願番号）：特開2011-148440
出願日： 2010年01月22日
公開日（公表日）： 2011年08月04日
要約：
【課題】インパネメンバの生産効率を高めることが出来るインパネメンバの組立方法を提供する。【解決手段】各種取付部品が溶接される小径インパネ筒状メンバと、各種取付部品が溶接される大径インパネ筒状メンバとを互いに組み付け且つ接合して組み立てられるインパネメンバの組立方法であって、小径インパネ筒状メンバと大径インパネ筒状メンバとを互いに接合する前に、それらのインパネ筒状メンバに対して各々スポット溶接用電極を挿入して、各インパネ筒状メンバに対応する所定の各種取付部品をそれぞれ各インパネ筒状部材にスポット溶接する第1溶接ステップS1と、この第1溶接ステップS1後、小径及び大径のインパネ筒状部材を互いに組み付けると共に、スポット溶接よりも溶接強度の高い溶接により小径及び大径のインパネ筒状部材を互いに接合する第2溶接ステップS2と、を有する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
各種取付部品が溶接される小径インパネ筒状メンバと、各種取付部品が溶接される大径インパネ筒状メンバとを互いに組み付け且つ接合して組み立てられるインパネメンバの組立方法であって、
上記小径インパネ筒状メンバと上記大径インパネ筒状メンバとを互いに接合する前に、それらのインパネ筒状メンバに対して各々スポット溶接用電極を挿入して、各インパネ筒状メンバに対応する所定の各種取付部品をそれぞれ各インパネ筒状部材にスポット溶接する第1溶接ステップと、
この第1溶接ステップ後、スポット溶接よりも溶接強度の高い溶接により所定の溶接を行う第2溶接ステップであって、上記小径及び大径のインパネ筒状部材を互いに組み付けると共に上記スポット溶接よりも溶接強度の高い溶接により上記小径及び大径のインパネ筒状部材を互いに接合することを含む第2溶接ステップと、
を有することを特徴とするインパネメンバの組立方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (11件)：
3D203AA01
, 3D203BB08
, 3D203BB37
, 3D203BB38
, 3D203BB54
, 3D203CB03
, 3D203CB04
, 3D203CB19
, 3D203CB20
, 3D203CB39
, 3D203DA13
