特許
J-GLOBAL ID：201103092806247850
セラミック板のダイシング方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 秀隆
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-047605
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252234
特許番号：特許第3528659号
出願日： 1999年02月25日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】パターン電極を定ピッチで印刷したグリーンシートを焼成してなるセラミック板を回転テーブル上に保持し、ピッチ方向と直交方向の等分割線に沿ってカットする方法であって、上記セラミック板のピッチ方向の一端側の辺Aの回転中心からの法線距離YA と回転角度θA とを求める工程と、上記セラミック板の他端側の辺Bの回転中心からの法線距離YB と回転角度θBを求める工程と、上記セラミック板の各カット位置の回転中心からの法線距離Ymと回転角度θmとを、上記辺Aおよび辺Bの法線距離YA ,YB および回転角度θA ,θB から求める工程と、上記カット位置に沿ってセラミック板をカットする工程と、を有することを特徴とするダイシング方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B28D 5/00 Z
, H01L 21/78 C
