特許
J-GLOBAL ID：201103092914923005
高周波回路用パッケージ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 正剛
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-120117
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308223
特許番号：特許第3274452号
出願日： 2000年04月20日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 同一面上に配された端子群と所定部位に配された接地導電層との間に絶縁性部材が介在し、前記端子群の各々と導通する複数の接点を有する高周波回路が所定サイズの窪みに実装されたときに前記接地導体層と前記高周波回路の接地部位とが導通するパッケージであって、前記絶縁性部材がプリプレグシートからなることを特徴とする高周波回路用パッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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