特許

J-GLOBAL ID：201103093170269766

パワーモジュール及びそれを用いた電力変換装置

発明者： 白頭 拓真 ,  内山 薫 ,  由良 昌士 ,  藤野 伸一 ,  ▲高▼木 佑輔
出願人/特許権者： 日立オートモティブシステムズ株式会社
代理人 (2件)： 井上 学 ,  戸田 裕二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-097482
公開番号（公開出願番号）：特開2011-229298
出願日： 2010年04月21日
公開日（公表日）： 2011年11月10日
要約：

【課題】本発明が解決しようとする課題は、パワーモジュール及びそれを用いた電力変換装置の更なる信頼性の向上を図ることである。【解決手段】半導体チップの一方の電極面と対向し、かつ当該半導体チップと電気的に接続される第1導体板と、前記半導体チップの他方の電極面と対向し、かつ当該半導体チップと電気的に接続される第2導体板と、前記半導体チップの一方の電極面側に配置された温度検知素子と、前記半導体チップの配置側とは反対側の前記第1導体板の面及び前記第2導体板の面を露出した状態で、前記半導体チップと前記第1導体板と前記第2導体板と前記温度検知素子を封止する樹脂封止材を備え、前記第1導体板の前記樹脂封止材からの露出面は、前記第2導体板の前記樹脂封止材からの露出面よりも第1絶縁部材がはがれ易く構成されることを特徴とする。【選択図】 図10

請求項（抜粋）：

直流電流を交流電流に変換するための半導体チップと、 前記半導体チップの一方の電極面と対向し、かつ当該半導体チップと電気的に接続される第1導体板と、 前記半導体チップの他方の電極面と対向し、かつ当該半導体チップと電気的に接続される第2導体板と、 前記半導体チップの一方の電極面側に配置された温度検知素子と、 前記半導体チップの配置側とは反対側の前記第1導体板の面及び前記第2導体板の面を露出した状態で、前記半導体チップと前記第1導体板と前記第2導体板と前記温度検知素子を封止する樹脂封止材と、 第1絶縁部材を挟んで、前記第1導体板と対向して配置される第1放熱部材と、 第2絶縁部材を挟んで、前記第2導体板と対向して配置される第2放熱部材と、を備え、 前記第1導体板の前記樹脂封止材からの露出面は、前記第2導体板の前記樹脂封止材からの露出面よりも小さいことを特徴とするパワーモジュール。

IPC (3件)：

H02M 7/48 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H02M7/48 Z ,  H01L25/04 C

Fターム (11件)：

5H007AA06 ,  5H007BB06 ,  5H007CA01 ,  5H007CB02 ,  5H007CB05 ,  5H007CC07 ,  5H007DC02 ,  5H007DC08 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA05