特許
J-GLOBAL ID:201103093180383559

電子部品内蔵コネクタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人暁合同特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-050614
公開番号(公開出願番号):特開2011-187284
出願日: 2010年03月08日
公開日(公表日): 2011年09月22日
要約:
【課題】電子部品と端子との接続信頼性に優れた電子部品内蔵コネクタを提供する。【解決手段】電子部品20の電極21Aに端子金具40を半田付けにより接続してなる電子部品内蔵コネクタであって、端子金具40は電子部品20の電極21Aに半田付けされる半田付け面部42を備え、半田付け面部42には電極21Aに向かって同じ高さで突出する複数の当接突部43が形成されている。電極21Aと端子金具40の半田付け面部42とは、複数の当接突部43が電極21Aに当接することにより生じる両部材間の間隙内に半田が満たされて半田付けされている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
電子部品の電極に端子金具を半田付けにより接続してなる電子部品内蔵コネクタであって、 前記端子金具は前記電子部品の前記電極に形成された平坦面に半田付けされる半田付け面部を備え、前記半田付け面部には前記電極の平坦面に向かって同じ高さで突出する複数の当接突部が形成され、 前記電極の前記平坦面と前記端子金具の前記半田付け面部とは、前記複数の当接突部が前記平坦面に当接することにより生じる両部材間の間隙内に半田が満たされて半田付けされていることを特徴とする電子部品内蔵コネクタ。
IPC (2件):
H01R 13/66 ,  H01R 4/00
FI (2件):
H01R13/66 ,  H01R4/00 Z
Fターム (11件):
5E021FA04 ,  5E021FA08 ,  5E021FB03 ,  5E021FC32 ,  5E021MA09 ,  5E085BB27 ,  5E085CC03 ,  5E085DD01 ,  5E085EE02 ,  5E085HH01 ,  5E085JJ26

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