プリント配線板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西澤利夫
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-241400
公開番号（公開出願番号）：特開平3-104189
出願日： 1989年09月18日
公開日（公表日）： 1991年05月01日
請求項（抜粋）：

【請求項1】積層板最外層の金属箔表面に下地レジストおよび剥離用レジストを塗布した後にスルホール穴あけ加工し、キャタリスト被覆した後に剥離用レジストを剥離し、金属箔断面のキャタリストを除去した後にスルホールを無電解メッキし、さらに電解メッキして、次いで下地レジストを剥離することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (1件)：