特許
J-GLOBAL ID:201103093723410837

金属材料の疲労き裂進展速度低下用粒子含有ペースト、および、そのペーストを塗布した金属材料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 梶 良之 ,  須原 誠 ,  竹中 芳通
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-120385
公開番号(公開出願番号):特開2011-062809
出願日: 2010年05月26日
公開日(公表日): 2011年03月31日
要約:
【課題】金属材料の疲労き裂進展速度低下用粒子を含有するペースト(粒子ペースト)であって、疲労き裂内への進入性に優れたペーストおよび該ペーストを塗布した金属材料を提供する。【解決手段】(1) 金属材料の疲労き裂進展速度低下用の粒子と液体を混合したペーストであって、粘度が0.01〜300Pa・sであることを特徴とするペースト、(2) 前記ペーストにおいて粒子として前記金属材料よりも高硬度の物質を用いたもの、(3) 前記ペーストにおいて液体として粘度:5.0Pa・s未満の液体を用いたもの、(4) 前記ペーストにおいて粒子の粒径が100μm以下であるもの、(5) 前記ペーストを塗布した金属材料。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
金属材料の疲労き裂進展速度低下用の粒子と液体を混合したペーストであって、粘度が0.01〜300Pa・sであることを特徴とするペースト。
IPC (2件):
B23P 6/04 ,  G01N 3/32
FI (2件):
B23P6/04 ,  G01N3/32 E
Fターム (5件):
2G061AA07 ,  2G061AB05 ,  2G061BA03 ,  2G061BA15 ,  2G061CA01
引用特許:
審査官引用 (2件)

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