特許
J-GLOBAL ID：201103093782687834
化学的機械研磨装置、化学的機械研磨方法および半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森 幸一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-100994
公開番号（公開出願番号）：特開2002-292557
特許番号：特許第4457515号
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 スラリーを用いて被研磨物の化学的機械研磨を行う前に、上記スラリーに含まれる研磨剤粒子を磁界を用いて微細化するようにした化学的機械研磨装置。
IPC (3件)：
B24B 37/00 ( 200 6.01)
, B24B 57/02 ( 200 6.01)
, H01L 21/304 ( 200 6.01)
B24B 37/00 K
, B24B 57/02
, H01L 21/304 622 D
