無電解めっき用前処理液、無電解めっき用処理液、および、多層プリント配線板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：特許業務法人安富国際特許事務所 , 安富康男 , 古谷信也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-238778
公開番号（公開出願番号）：特開2002-053973
特許番号：特許第4521947号
出願日： 2000年08月07日
公開日（公表日）： 2002年02月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、これらの導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも下記(A)〜(F)の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 (A)前記基板または前記層間樹脂絶縁層の表面に触媒を付与する工程、 (B)前記触媒の付与された前記基板または前記層間樹脂絶縁層に、0.01〜0.25mol/lのアルカリ性化合物、および、0.1〜0.3mol/lの還元剤を含む水溶液からなる無電解めっき用前処理液を用いて前処理を施す工程、 (C)前処理が施された前記基板または前記層間樹脂絶縁層上にアルカリ性化合物、還元剤、銅イオン、酒石酸もしくはその塩並びにニッケルイオン、コバルトイオンおよび鉄イオンからなる群から選ばれる少なくとも1種の金属イオンを含む水溶液からなる無電解めっき液を用いて無電解めっき膜を形成する工程、 (D)前記無電解めっき膜の一部にめっきレジストを形成する工程、 (E)前記めっきレジスト非形成部に電解めっき膜を形成する工程、および、 (F)前記めっきレジストを剥離した後、前記めっきレジスト下の無電解めっき膜を除去する工程。

IPC (4件)：

C23C 18/18 ( 200 6.01) , C23C 18/40 ( 200 6.01) , H05K 3/18 ( 200 6.01) , H05K 3/46 ( 200 6.01)

FI (4件)：

C23C 18/18 , C23C 18/40 , H05K 3/18 E , H05K 3/46 B

引用特許：

審査官引用 (8件)

アデイテイブ法におけるメツキ液の前処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-159132 出願人：イビデン株式会社
特開平2-030768
特開平2-030769

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