特許
J-GLOBAL ID:201103094304174321

電子部品の梱包装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-383941
公開番号(公開出願番号):特開2002-179184
特許番号:特許第4645780号
出願日: 2000年12月18日
公開日(公表日): 2002年06月26日
請求項(抜粋):
【請求項1】部品本体に異なる高さを持つ複数の端子部を備えた電子部品の梱包装置であって、前記端子部を覆い、弾性をもって部品本体を保持するとともに、梱包するために部品本体を整列させた状態の端子部の配置に適合した位置であって、前記端子部間のほぼ1/2の間隔で形成された切込み部を形成した導電性部材を備え、この導電性部材の切込み部に前記異なる高さを持つ複数の端子部を挿入し、端子部間を電気的に短絡させて部品本体を梱包する電子部品の梱包装置。
IPC (2件):
B65D 85/86 ( 200 6.01) ,  H01G 13/00 ( 200 6.01)
FI (4件):
B65D 85/38 S ,  B65D 85/38 D ,  H01G 13/00 371 Z ,  H01G 13/00 371 A
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭60-066805
  • 特表平4-506016

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