特許

J-GLOBAL ID：201103094307208340

非接触ICカードの製造方法

発明者： 塚原 法人 ,  秋口 尚士 ,  奥 光正 ,  原田 豊 ,  村上 慎司
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-001933
公開番号（公開出願番号）：特開2000-200332
特許番号：特許第3502557号
出願日： 1999年01月07日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基板シートに導電性ペーストにてICチップの電極部と電気的に接続するアンテナ用コイルパターンを含む回路パターンを印刷し、前記電極部が前記回路パターンと接続するようにICチップを実装し、導電性ペーストを硬化させた後、基板シートにカバーシートを重ねて熱および圧力を加えるラミネート工程によってカード化を行う非接触ICカードの製造方法において、基板シートにおけるICチップの実装範囲に、前記電極部と電気的に接続せず、かつラミネート工程時にICチップが基板シートに沈み込むのを防止するためにICチップをバックアップするバックアップパターンを、導電性ペーストによって印刷形成することを特徴とする非接触ICカードの製造方法。

IPC (2件)：

G06K 19/077 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  G06K 19/00 K