特許
J-GLOBAL ID:201103094476908866

ジャック・アクセス・カード

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 下田 容一郎
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-613207
特許番号:特許第4511054号
出願日: 2000年04月11日
請求項(抜粋):
【請求項1】 それぞれ幅W1と高さH1を呈するパッチプラグを備えたパッチコード向けに適合させたジャック・アクセス・カードであって、 後方端と、前記後方端と反対に位置付けられた前方端と、を含む回路基板と、 前記回路基板の後方端に位置付けられた複数のカード・エッジ接点と、 前記回路基板の前方端の近くに位置付けられた前部接点を含み、さらに、前記前部接点と前記カード・エッジ接点の間に位置付けられた中間接点も含む、前記回路基板上に位置付けられた上部の組のばね接点と、 前記回路基板の前方端の近くに位置付けられた前部接点を含み、さらに、前記前部接点と前記カード・エッジ接点の間に位置付けられた中間接点も含む、前記回路基板上に位置付けられた下部の組のばね接点と、 前記中間接点のうちの選択された1つを、前記カード・エッジ接点のうちの選択された1つに電気的に接続する第1の複数の導電路と、 前記上部の組のばね接点に対応する前記前部接点のうちの選択された1つを、前記下部の組のばね接点に対応する前記前部接点のうちの選択された1つに電気的に接続する第2の複数の導電路と、 前記上部の組のばね接点の前部接点と中間接点とを電気接続させるようにした上部の組のばねと、 前記下部の組のばね接点の前部接点と中間接点とを電気接続させるようにした下部の組のばねと、 前記回路基板の前部に位置付けられ、高さH1の2倍よりも高い高さH2と、幅W1の2倍よりも短い幅W2を呈するフロント・インターフェース部片と、 を備え、 前記フロント・インターフェース部片が、前記フロント・インターフェース部片の高さH2に沿って鉛直方向に相隔たる上部パッチプラグ・ポートと下部パッチプラグ・ポートを画成し、また、前記上部パッチプラグ・ポートと下部パッチプラグ・ポートの中心が、前記フロント・インターフェース部片を後方に貫通する平面Pに沿ってあり、 一度に、前記パッチプラグのただ一個だけを受け入れるようなサイズと形状にした上部パッチプラグ・ポートの中に、前記上部の組のばねが、少なくとも一部延びており、 一度に、前記パッチプラグのただ一個だけを受け入れるようなサイズと形状にした下部パッチプラグ・ポートの中に、前記下部の組のばねが、少なくとも一部延びており、 前記上部の組のばねは、前記一個のパッチプラグが前記上部パッチプラグ・ポートに挿入されたとき、前記上部の組のばね接点の前記前部接点から切り離されて前記一個のパッチプラグに接続され、 前記下部の組のばねは、前記一個のパッチプラグが前記下部パッチプラグ・ポートに挿入されたとき、前記下部の組のばね接点の前記前部接点から切り離されて前記一個のパッチプラグに接続され、 前記回路基板が、前記平面Pからずらされることを特徴とするジャック・アクセス・カード。
IPC (5件):
H01R 12/16 ( 200 6.01) ,  H01R 13/64 ( 200 6.01) ,  H01R 13/71 ( 200 6.01) ,  H01R 31/06 ( 200 6.01) ,  H01R 31/08 ( 200 6.01)
FI (6件):
H01R 23/68 303 H ,  H01R 23/68 N ,  H01R 13/64 Z ,  H01R 13/71 ,  H01R 31/06 M ,  H01R 31/08 M

前のページに戻る