特許
J-GLOBAL ID：201103094852567277

多孔性コーティング層が形成されたセパレータ及びこれを備えた電気化学素子

発明者：
リー、サン-ヤン

リー、サン-ヤン について

, 
パク、ピル-キュ

パク、ピル-キュ について

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キム、ジョン-フン

キム、ジョン-フン について


出願人/特許権者：
エルジー・ケム・リミテッド

エルジー・ケム・リミテッド について


代理人 (5件)： 勝沼 宏仁 ,  中村 行孝 ,  横田 修孝 ,  伊藤 武泰 ,  堅田 健史
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-534882
公開番号（公開出願番号）：特表2011-503828
出願日： 2008年11月18日
公開日（公表日）： 2011年01月27日
要約：
本発明によるセパレータは、多数の気孔を有する多孔性基材;及び前記多孔性基材の少なくとも一面にコートされており、多数のフィラー粒子及びバインダー高分子の混合物で形成された多孔性コーティング層を含むセパレータであって、前記フィラー粒子は、電気化学的に酸化及び還元反応をする電極活物質粒子を含み、前記バインダー高分子は、(a)水滴接触角が0ないし49 ゚である第1単量体ユニット及び(b)水滴接触角が50ないし130 ゚である第2単量体ユニットを持つ共重合体を含むことを特徴とする。本発明のセパレータは、多孔性コーティング層のフィラー粒子として電気化学的に酸化及び還元反応をする電極活物質粒子を用いることで、多孔性コーティング層の導入によるセパレータの熱的安定性の向上だけでなく、電気化学素子の容量増大をも同時に図ることができる。また、多孔性コーティング層の耐剥離性に優れているので電気化学素子の組立て過程で多孔性コーティング層内のフィラー粒子が脱離する問題点が改善するので、電気化学素子の安定性を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
セパレータであって、 多数の気孔を有する多孔性基材と;及び 前記多孔性基材の少なくとも一面にコートされており、多数のフィラー粒子及びバインダー高分子の混合物で形成された多孔性コーティング層とを備えてなるものであり、 前記フィラー粒子が、電気化学的に酸化及び還元反応をする電極活物質粒子を含んでなり、 前記バインダー高分子が、(a)水滴接触角が0ないし49 ゚である第1単量体ユニット、及び(b)水滴接触角が50ないし130 ゚である第2単量体ユニットを備えた共重合体を含んでなることを特徴とする、セパレータ。
IPC (6件)：
H01M 2/16 ,  H01M 10/052 ,  H01M 4/505 ,  H01M 4/525 ,  H01M 4/58 ,  H01M 4/48
FI (8件)：
H01M2/16 L ,  H01M2/16 P ,  H01M2/16 M ,  H01M10/00 102 ,  H01M4/50 102 ,  H01M4/52 102 ,  H01M4/58 101 ,  H01M4/48 101
Fターム (34件)：
5H021BB12 ,  5H021CC03 ,  5H021CC04 ,  5H021EE02 ,  5H021EE04 ,  5H021EE07 ,  5H021EE08 ,  5H021EE15 ,  5H021EE20 ,  5H021EE21 ,  5H021EE23 ,  5H021EE30 ,  5H021EE32 ,  5H021HH00 ,  5H021HH01 ,  5H021HH02 ,  5H021HH03 ,  5H029AJ03 ,  5H029AJ12 ,  5H029AK01 ,  5H029AK03 ,  5H029AL03 ,  5H029AL06 ,  5H029AL07 ,  5H029AL11 ,  5H029AM03 ,  5H029AM04 ,  5H029DJ04 ,  5H050AA08 ,  5H050AA15 ,  5H050BA17 ,  5H050CA08 ,  5H050CB03 ,  5H050DA19
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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