特許

J-GLOBAL ID：201103094886414283

電子部品パッケージ

発明者： 匹田 政幸 ,  大村 一郎 ,  ティアリ レベイ
出願人/特許権者： 国立大学法人九州工業大学
代理人 (1件)： 大川 譲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-163551
公開番号（公開出願番号）：特開2011-044700
出願日： 2010年07月21日
公開日（公表日）： 2011年03月03日
要約：

【課題】ハーメチックパッケージ内に封入される電気負性ガス絶縁の使用により、広い温度領域での半導体デバイスの動作を可能にする。【解決手段】本発明は、電子部品、及び該部品を装着した基板を密閉構造のパッケージ内に封入する。この密閉構造のパッケージ内に、パーフロロカーボン系ガスの電気負性絶縁ガスを封入し、かつ、パーフロロカーボン系ガスの液化防止手段を備えた。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電子部品、及び該部品を装着した基板を密閉構造のパッケージ内に封入した電子部品パッケージにおいて、 前記密閉構造のパッケージ内に、パーフロロカーボン系ガスを封入し、かつ、 該パーフロロカーボン系ガスの液化防止手段を備えた、 ことから成る電子部品パッケージ。

IPC (1件)：

H01L 23/20

FI (1件)：

H01L23/20

引用特許：

出願人引用 (3件)

• ガス封入半導体素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-231996   出願人：富士電機株式会社
• 回路ハウジング
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-250462   出願人：エフアンドケーデルヴォテックボンドテクニクゲーエムベーハー
• レーザモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-103812   出願人：富士写真フイルム株式会社

審査官引用 (3件)

• ガス封入半導体素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-231996   出願人：富士電機株式会社
• レーザモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-103812   出願人：富士写真フイルム株式会社
• 回路ハウジング
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-250462   出願人：エフアンドケーデルヴォテックボンドテクニクゲーエムベーハー