特許
J-GLOBAL ID:201103094917292610

導電性組成物およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鍬田 充生
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-323214
公開番号(公開出願番号):特開2003-128929
特許番号:特許第3871546号
出願日: 2001年10月22日
公開日(公表日): 2003年05月08日
請求項(抜粋):
【請求項1】 導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む組成物であって、前記導電性粒子のBET比表面積が2〜10m2/gであり、前記樹脂がノボラック樹脂であり、前記樹脂100重量部に対して0.3〜1.5重量部の硬化剤を含む粉粒状導電性組成物。
IPC (2件):
C08L 61/06 ( 200 6.01) ,  C08K 3/00 ( 200 6.01)
FI (2件):
C08L 61/06 ,  C08K 3/00
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • エポキシ樹脂成形材料
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-074253   出願人:住友ベークライト株式会社
審査官引用 (1件)
  • エポキシ樹脂成形材料
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-074253   出願人:住友ベークライト株式会社

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