プリント配線基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：角田芳末 , 磯山弘信 , 松隈秀盛
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-241703
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068841
特許番号：特許第4238426号
出願日： 1999年08月27日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】チップ型電子部品の両端の電極に対応した少なくとも1対のランドを有するプリント配線基板において、上記1対のランドの各々は、上記電極に対応した長さ及び幅に形成された1つの矩形であり、上記矩形のランドの各々には、はんだがランドの外側に出ないように外縁より内側の部分にロの字形のはんだペーストが塗布され、上記チップ型電子部品の長手方向に沿った中心線の部分に塗布されたはんだペーストはその両側部分に塗布されたはんだペーストより少量であるプリント配線基板。

IPC (1件)：