特許

J-GLOBAL ID：201103095111441000

回路基板用金属張積層板の製造方法

発明者： 小野寺 稔 ,  吉川 淳夫 ,  津高 健一 ,  佐藤 敏昭
出願人/特許権者： 株式会社クラレ
代理人 (1件)： 杉本 修司
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-010635
公開番号（公開出願番号）：特開2000-343610
特許番号：特許第4216433号
出願日： 2000年01月19日
公開日（公表日）： 2000年12月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマーからなるフィルム(以下、これを熱可塑性液晶ポリマーフィルムと称する)の少なくとも一方の表面に金属シートが接合された回路基板用金属張積層板の製造方法であって、 フィルム長手方向の分子配向度SORが1.03以上1.15未満の範囲の熱可塑性液晶ポリマーフィルムと、前記金属シートとを、当該熱可塑性液晶ポリマーフィルムを緊張状態で加熱ロール間で圧着させる第1工程と、 第1工程で得られた積層板を、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融点以上で加熱処理する第2工程とを備えた回路基板用金属張積層板の製造方法。

IPC (8件)：

B29C 65/02 ( 200 6.01) ,  B32B 15/08 ( 200 6.01) ,  B32B 15/09 ( 200 6.01) ,  B32B 27/36 ( 200 6.01) ,  B32B 37/10 ( 200 6.01) ,  H05K 1/03 ( 200 6.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01) ,  B29L 9/00 ( 200 6.01)

FI (8件)：

B29C 65/02 ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 104 Z ,  B32B 27/36 ,  B32B 31/20 ,  H05K 1/03 670 A ,  H05K 3/00 R ,  B29L 9:00

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平4-136038
  
• 積層体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-360142   出願人：株式会社クラレ

審査官引用 (3件)

• 特開平4-136038
  
• 特開平4-136038
  
• 積層体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-360142   出願人：株式会社クラレ