特許
J-GLOBAL ID：201103095677890953
極細同軸ケーブルおよびその製造方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
井上 学
, 戸田 裕二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-097481
公開番号（公開出願番号）：特開2011-228146
出願日： 2010年04月21日
公開日（公表日）： 2011年11月10日
要約：
【課題】本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、非常に簡便で環境負荷の少ない方法で絶縁被覆層と薄膜シールド層の密着性を改善し、優れた耐屈曲性を有する極細同軸線を製造することにある。【解決手段】本発明は、酸化銀微粒子分散ペーストを加熱・焼成することで銀膜化し、同時に絶縁被覆層の表面を粗化することにある。中心導体の外周に絶縁被覆層と銀シールド層を有する極細同軸ケーブルにおいて、極細同軸ケーブル断面における前記絶縁被覆層表面の十点平均粗さRzが0.1μm以上であることを特徴とする。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
中心導体の外周に絶縁被覆層と銀シールド層を有する極細同軸ケーブルにおいて、
極細同軸ケーブル断面における前記絶縁被覆層表面の十点平均粗さRzが0.1μm以上であることを特徴とする極細同軸ケーブル。
IPC (3件)：
H01B 11/18
, H01B 7/17
, H01B 13/016
H01B11/18 D
, H01B7/18 D
, H01B13/00 553Z
5G313AB05
, 5G313AC03
, 5G313AD04
, 5G313AE09
, 5G319FA04
, 5G319FB01
, 5G319FC06
, 5G319FC08
, 5G319FC24
, 5G323EA02
