特許
J-GLOBAL ID：201103095841673381
基板処理システム、基板処理装置、基板処理方法及び基板処理プログラムを記録した記録媒体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内野 美洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-279313
公開番号（公開出願番号）：特開2011-124313
出願日： 2009年12月09日
公開日（公表日）： 2011年06月23日
要約：
【課題】基板の洗浄時において基板の回路パターンの倒壊を防止すること。【解決手段】本発明では、基板の回路パターンを形成した表面を洗浄液で洗浄した後に、洗浄後の基板の表面をリンス液でリンス処理し、その後、基板の回路パターンの間に形成される凹部に残留するリンス液を充填剤で置換して凹部を充填剤で充填固化した後に、基板の表面から充填剤を除去することにした。また、前記充填剤としてポリマーを用い、前記除去工程でプラズマ処理により充填剤としてのポリマーを除去することにした。また、前記充填剤としてフォトレジストを用い、前記除去工程で現像処理により充填剤としてのフォトレジストを除去することにした。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基板の回路パターンを形成した表面を洗浄液で洗浄する洗浄手段と、
洗浄後の基板の表面をリンス液でリンス処理するリンス手段と、
基板の回路パターンの間に形成される凹部に残留するリンス液を充填剤で置換して凹部を充填剤で充填固化する充填手段と、
基板の表面から充填剤を除去する除去手段と、
を有することを特徴とする基板処理システム。
IPC (2件)：
H01L 21/304
, H01L 21/027
H01L21/304 651Z
, H01L21/30 502Z
, H01L21/304 648G
, H01L21/304 645C
5F046AA28
, 5F146AA28
, 5F157AA09
, 5F157AA71
, 5F157AC03
, 5F157BB64
, 5F157BC01
, 5F157CB03
, 5F157CB11
, 5F157CF44
, 5F157DA21
, 5F157DB34
