特許

J-GLOBAL ID：201103095851822296

ダイシング-ダイボンディングテープ及び粘接着剤層付き半導体チップの製造方法

発明者： 正原 和幸
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
代理人 (2件)： 宮▲崎▼ 主税 ,  目次 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-064280
公開番号（公開出願番号）：特開2011-199015
出願日： 2010年03月19日
公開日（公表日）： 2011年10月06日
要約：

【課題】分割後半導体ウェーハの片面に粘接着剤層と基材層とをこの順で積層した後、該粘接着剤層と基材層とを引き延ばしたときに、粘接着剤層のみを精度良く切断できるダイシング-ダイボンディングテープを提供する。【解決手段】本発明に係るダイシング-ダイボンディングテープは、個々の半導体チップに分割されている分割後半導体ウェーハに積層され、粘接着剤層付き半導体チップを得るために用いられる。ダイシング-ダイボンディングテープは、基材層4と、基材層4の第1の表面4aに積層された粘接着剤層3とを備える。基材層4は、アクリル系ポリマーと、反応性二重結合を有するポリシロキサンとを含む組成物により形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

個々の半導体チップに分割されている分割後半導体ウェーハに積層され、粘接着剤層付き半導体チップを得るために用いられるダイシング-ダイボンディングテープであって、 基材層と、 前記基材層の第1の表面に積層された粘接着剤層とを備え、 前記基材層が、アクリル系ポリマーと、反応性二重結合を有するポリシロキサンとを含む組成物により形成されている、ダイシング-ダイボンディングテープ。

IPC (5件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/52 ,  C09J 7/02 ,  C09J 201/00 ,  H01L 21/683

FI (6件)：

H01L21/78 M ,  H01L21/78 Q ,  H01L21/52 E ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L21/68 N

Fターム (52件)：

4J004AA01 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AB01 ,  4J004AB03 ,  4J004AB05 ,  4J004AB06 ,  4J004CA03 ,  4J004CA06 ,  4J004CC03 ,  4J004CC08 ,  4J004CE03 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF032 ,  4J040EB032 ,  4J040EC041 ,  4J040EC052 ,  4J040EF001 ,  4J040FA131 ,  4J040FA221 ,  4J040GA11 ,  4J040HB22 ,  4J040HC01 ,  4J040HC23 ,  4J040HD36 ,  4J040JA09 ,  4J040JB01 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA23 ,  4J040KA26 ,  4J040LA06 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  4J040PA20 ,  4J040PA23 ,  5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37 ,  5F047BA21 ,  5F047BB19