特許

J-GLOBAL ID：201103096260278674

回路モジュール

発明者： 井上 圭司 ,  石毛 勉 ,  太田 嘉照
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-353535
公開番号（公開出願番号）：特開2001-167936
特許番号：特許第3624766号
出願日： 1999年12月13日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電子部品を装着した回路基板であって、該回路基板は層間に配線パターンを有する多層回路基板に構成し、該多層回路基板に形成したコイルパターンを用いて作ったコイルと、該コイルの中心部と周辺部を穿孔して前記多層回路基板に形成した貫通孔と、該貫通孔を介して前記多層回路基板の表裏面側から合わせて閉磁路を形成する上のコアと下のコアとからなるコアとから構成されるトランスを備える回路モジュールにおいて、弾力を有する横梁部と、該横梁部の両端に設けられた足部と、該足部の先端部に形成されたフックとを有する金具を用い、前記多層回路基板に前記コアを組立てた後、前記足部を前記貫通孔に挿通して前記フックを前記下のコアに係止するとともに、前記上のコアによって前記横梁部を押し上げて前記足部によって前記コアを締付け挟持して前記コアを結合し、さらに、平板部と、該平板部の両端から直角に垂下して形成された対向する支持部と、該支持部の先端部に設けられた鉤部とを有するカバー部材を設け、前記2つの支持部を前記多層回路基板の表面側から前記貫通孔に挿入して、前記鉤部を前記回路基板の裏面に係止するとともに、前記平板部によって前記横梁部を押圧して、前記コアを前記平板部と前記多層回路基板の間に不動に保持し、また、前記平板部を前記多層回路基板と平行に配置したことを特徴とする回路モジュール。

IPC (3件)：

H01F 27/02 ,  H02M 3/28 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H01F 15/02 N ,  H02M 3/28 Y ,  H05K 1/18 F

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 表面実装用トランスのカバー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-263086   出願人：東洋通信機株式会社
• トランス及びインダクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-191455   出願人：株式会社村田製作所