特許
J-GLOBAL ID：201103096278511821
半導体装置の搬送方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-317071
公開番号（公開出願番号）：特開平3-177225
出願日： 1989年12月05日
公開日（公表日）： 1991年08月01日
請求項（抜粋）：
【請求項1】半導体装置が搬入される搬入台の案内溝の端部近傍に配設された第1の係合部と回転可能な転換台の両側間を貫通するように形成された半導体装置の案内溝の両端近傍それぞれに設けられたストッパ機構の一方とを転換台を回転することにより係合させ、この一方側のストッパ機構のストッパを上記第1の係合部により上記転換台の案内溝から排除するとともに搬入台の案内溝と転換台の案内溝とを対向させ、搬入台の案内溝から転換台の案内溝に半導体装置を導入する工程と、上記転換台を回転することにより、上記一方側のストッパ機構と搬入台の第1の係合部との係合を解除し、この一方側のストッパ機構のストッパ及び他方側のストッパ機構のストッパにより転換台の案内溝を閉鎖するとともに上記転換台を所定量回転させる工程と、半導体装置が搬出される搬出台の案内溝の端部近傍に配設された第2の係合部と上記転換台のストッパ機構のいずれか一方とを上記転換台を回転することにより係合させ、この係合されたストッパ機構のストッパを上記第2の係合部により転換台の案内溝から排除するとともに搬出台の案内溝と転換台の案内溝とを対向させ、半導体装置の移送手段により転換台の案内溝から搬出台の案内溝へ半導体装置を搬出する工程と、を備えた半導体装置の搬送方法。
IPC (3件)：
B65G 47/78 F
, B65G 47/80 A
, H05K 13/02 G
