特許
J-GLOBAL ID：201103096461018875
混成集積回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安富 耕二 (外1名)
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-186784
公開番号（公開出願番号）：特開平3-129758
出願日： 1989年07月19日
公開日（公表日）： 1991年06月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】集積回路基板と、前記基板上に形成された所望のパターンを有する導電路と、前記導電路に接続され且つ所望のプログラム・データを内蔵したマイクロコンピュータと、前記マイクロコンピュータから所定の制御出力信号が供給され且つ前記基板上の導電路と接続されたその周辺回路素子と、前記基板に一体化されたケース材とを具備し、前記ケース材の所望位置に孔を設け、前記孔で露出した前記基板上の前記導電路にソケットを接続し、前記ソケットにデュアルインライン型、LCC型あるいはQIP型の樹脂モールドされた前記マイクロコンピュータを挿入し、前記基板と前記ケースで形成された封止空間に前記周辺回路素子を配置したことを特徴とする混成集積回路装置。
IPC (2件)：
FI (1件)：
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