特許
J-GLOBAL ID：201103096597445157
半導体集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大日方 富雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-266971
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076127
特許番号：特許第3663486号
出願日： 2000年09月04日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 1個の半導体基板上に複数の回路ブロックが形成され、各回路ブロック毎にクロック分配系が形成されている半導体集積回路において、上記複数の回路ブロックのうちいずれか2つの回路ブロック間には、データ信号を送信する1または2以上の第1の信号線とクロック信号を送信する第2の信号線が設けられ、一方の回路ブロックから他方の回路ブロックへ上記第1および第2の信号線を介してデータ信号とクロック信号とが送信され、受信側の回路ブロックは受信したクロック信号に基づいて受信したデータ信号を取り込むように構成されているとともに、上記第1の信号線と第2の信号線は等しい配線長を有しかつ途中に1または2以上のバッファ回路が設けられていることを特徴とする半導体集積回路。
IPC (5件)：
H01L 21/82
, G06F 1/10
, H01L 21/822
, H01L 27/04
, H03K 19/0175
H01L 21/82 W
, G06F 1/04 330 A
, H01L 21/82 B
, H01L 21/82 C
, H01L 27/04 A
, H03K 19/00 101 N
