特許

J-GLOBAL ID：201103096646815720

リードフレーム材

発明者： 衛藤 雅俊 ,  結城 典夫 ,  神尾 守則
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
代理人 (1件)： 倉内 基弘 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-056060
公開番号（公開出願番号）：特開平2-236260
特許番号：特許第2719551号
出願日： 1989年03月10日
公開日（公表日）： 1990年09月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】重量%でC:0.005%以下、Si:0.001〜0.15%、Mn:0.1〜1.0%、P:0.01%以下、S:0.005%以下、0:0.010%以下、N:0.005%以下、Ni:43〜55%、残部Feおよび不可避的不純物からなるエッチング加工性および封着性に優れたリードフレーム材。

IPC (3件)：

C22C 38/00 302 ,  C22C 38/08 ,  H01L 23/48

FI (3件)：

C22C 38/00 302 R ,  C22C 38/08 ,  H01L 23/48 V

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭60-033337