電子部品のボンディング装置およびボンディングツール

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-331995
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141374
特許番号：特許第3575420号
出願日： 2000年10月31日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電子部品に荷重と振動を作用させながらこの電子部品を被接合面に圧着する電子部品のボンディング装置であって、前記電子部品に当接するボンディングツールと、このボンディングツールを前記電子部品に押圧する押圧手段とを備え、前記ボンディングツールは、横長のホーンと、このホーンに縦振動を付与する振動子と、前記ホーンから縦振動の方向と略直交する方向に突出して設けられ前記電子部品に当接して押圧する接合作用部と、前記縦振動の方向および接合作用部の突出方向とそれぞれ直交する方向に接合作用部を貫通して設けられた貫通孔とを備えたことを特徴とする電子部品のボンディング装置。

IPC (1件)：