エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：諸田英二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-211493
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044337
特許番号：特許第3145686号
出願日： 1999年07月27日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 (A)次式で示されるo-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、;;化1::(但し、式中、nは1以上の整数を表す)(B)フェノール樹脂、(C)次の構造式化2および/または化3で示されるウレア系硬化促進剤;;化2::;;化3::(D)最大粒径100μm以下の結晶シリカ粉末もしくは溶融シリカ粉末を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(D)のシリカ粉末を30〜90重量%の割合で含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/32 , C08G 59/40 , C08G 59/62 , C08K 3/36 , C08L 63/04 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/32 , C08G 59/40 , C08G 59/62 , C08K 3/36 , C08L 63/04 , H01L 23/30 R

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