特許
J-GLOBAL ID：201103096893261460
半導体装置と半導体装置用フイルムキャリア
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 宗久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-200357
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057247
特許番号：特許第3640625号
出願日： 2001年07月02日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁性フィルムの上面に幅を膨出させた部分を有する導体線路パターンが備えられたフイルムキャリアの、前記導体線路パターンの幅を膨出させた部分直下の絶縁性フィルム部分に透孔を設け、該透孔内底部に露出した導体線路パターン部分に、導体バンプを前記透孔内を貫通させて絶縁性フィルムの下面に突出させて形成し、前記導体線路パターンが備えられた絶縁性フィルムの上面側に半導体チップを配置して、その半導体チップの電極と前記導体線路パターンとを電気的に接続し、前記半導体チップとその周囲の絶縁性フィルムの上面側を樹脂封止したことを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 501 W
, H01L 23/12 501 B
