特許
J-GLOBAL ID：201103096986368532
金属筐体に囲まれた電子部品の放熱構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小森 久夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-026865
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223630
特許番号：特許第3330893号
出願日： 1999年02月04日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 金属筐体の蓋の内側に、舌片を持つ、ばね性のある金属製内蓋を設け、その舌片を筐体内部の電子部品に当てて放熱させるとともに、前記金属製内蓋に前記金属筐体に接触する切り起こし部を設けた、金属筐体に囲まれた電子部品の放熱構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 D
, H01L 23/36 D
