特許
J-GLOBAL ID:201103096989841662
回路基板検査装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
酒井 伸司
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-195654
公開番号(公開出願番号):特開2002-014132
特許番号:特許第4582869号
出願日: 2000年06月29日
公開日(公表日): 2002年01月18日
請求項(抜粋):
【請求項1】 検査対象の回路基板に形成された導体パターンに接触可能な接触型プローブを少なくとも2つ備えて当該導体パターンの良否を検査可能に構成された回路基板検査装置であって、
1つの前記導体パターンの各端点に前記接触型プローブをそれぞれ接触させて当該両端点間のインダクタンスを測定し、その測定値と基準値とを比較し、その比較結果に基づいて当該導体パターンに狭幅、先細り、中細りまたは異常な広幅が生じているか否かを検査することを特徴とする回路基板検査装置。
IPC (3件):
G01R 31/02 ( 200 6.01)
, G01R 27/26 ( 200 6.01)
, H05K 3/00 ( 200 6.01)
FI (4件):
G01R 31/02
, G01R 27/26 C
, G01R 27/26 L
, H05K 3/00 T
引用特許:
出願人引用 (6件)
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回路基板検査装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-297993
出願人:日置電機株式会社
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特開昭61-107149
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特表平4-503105
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テスタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-347369
出願人:東京エレクトロン株式会社, テル・エンジニアリング株式会社
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特開昭59-168375
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特開昭62-168068
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審査官引用 (7件)
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回路基板検査装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-297993
出願人:日置電機株式会社
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特開昭59-168375
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特開昭61-107149
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特表平4-503105
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テスタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-347369
出願人:東京エレクトロン株式会社, テル・エンジニアリング株式会社
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特表平4-503105
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特開昭62-168068
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