特許

J-GLOBAL ID：201103097366646725

半導体素子の固着方法

発明者： 村田 昌一郎
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 佐野 静夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-358863
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164359
特許番号：特許第4127458号
出願日： 2000年11月27日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】Au、Ag、Alからなる群から選択される少なくとも1つの材料を含有する電極上に、固着側面の少なくとも一部にAuを塗布した半導体素子を載置した後、加熱及び/又は超音波振動することにより前記半導体素子を前記電極上に固着することを特徴とする半導体素子の固着方法。

IPC (4件)：

H01L 21/52 ( 200 6.01) ,  C09J 5/00 ( 200 6.01) ,  H01L 33/00 ( 200 6.01) ,  H01S 5/022 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01L 21/52 D ,  C09J 5/00 ,  H01L 33/00 N ,  H01S 5/022