特許

J-GLOBAL ID：201103097368282178

貫通導体用組成物

発明者： 由布 武久
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-331900
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133667
特許番号：特許第3842613号
出願日： 2001年10月30日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】800〜1100°Cで焼成されるガラスセラミック基板内に貫通導体を形成するための貫通導体用組成物であって、無機成分が、積算50%粒径が3〜7μmで積算10%粒径が2μm以上のCu粉末80〜90重量%および軟化点が前記ガラスセラミック基板の焼結温度より10〜60°C高いガラス粉末10〜20重量%から成る主要部が97〜99.5重量%と、アルミナ粉末が0.5〜3重量%とから成ることを特徴とする貫通導体用組成物。

IPC (7件)：

H05K 1/09 ( 200 6.01) ,  H01B 1/16 ( 200 6.01) ,  H01L 23/14 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H01L 23/15 ( 200 6.01) ,  H05K 1/11 ( 200 6.01) ,  H05K 3/46 ( 200 6.01)

FI (8件)：

H05K 1/09 A ,  H01B 1/16 Z ,  H01L 23/14 M ,  H01L 23/12 D ,  H01L 23/14 C ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 S