特許
J-GLOBAL ID:201103097672768214
孔井の検層方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高松 利行
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-217249
公開番号(公開出願番号):特開2001-040977
特許番号:特許第3295394号
出願日: 1999年07月30日
公開日(公表日): 2001年02月13日
請求項(抜粋):
【請求項1】 地熱貯溜水が溜った孔井に測温用の光ファイバを挿入した状態で、孔井に地熱貯溜水よりも低温の水を注入しながら光ファイバで孔井の深さ方向の温度プロファイルを時間間隔をおいて入手し、この温度プロファイルの間隔が小さくなったことにより逸水部およびまたは孔径の変動を検知することを特徴とする孔井の検層方法。
IPC (3件):
E21B 47/06
, G01J 5/08
, G01K 11/12
FI (3件):
E21B 47/06
, G01J 5/08 A
, G01K 11/12 F
引用特許:
出願人引用 (2件)
-
多点温度検層装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-036478
出願人:株式会社エイワ電子計器製作所
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特開平4-189998
審査官引用 (2件)
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多点温度検層装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-036478
出願人:株式会社エイワ電子計器製作所
-
特開平4-189998
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