特許
J-GLOBAL ID：201103097857702015

成形材料、成形体、及びその製造方法、並びに電気電子機器用筐体

発明者：
芳谷 俊英

芳谷 俊英 について

, 
上平 茂生

上平 茂生 について


出願人/特許権者：
富士フイルム株式会社

富士フイルム株式会社 について


代理人 (2件)： 高松 猛 ,  矢澤 清純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-295070
公開番号（公開出願番号）：特開2011-132439
出願日： 2009年12月25日
公開日（公表日）： 2011年07月07日
要約：
【課題】剛性、曲げ強度、耐熱性、成形加工性、耐衝撃性、及び繰り返し衝撃特性を有する成形材料を提供すること。【解決手段】セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、 下記A)で置換された基を少なくとも1つ、及び 下記B)で置換された基を少なくとも1つ含むセルロース誘導体と、 セルロースエステル樹脂とを含有する成形材料。 A)炭化水素基:-RA B)アシル基:-CO-RB(RBは炭化水素のみからなる基を表す。)【選択図】なし
請求項（抜粋）：
セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、 下記A)で置換された基を少なくとも1つ、及び 下記B)で置換された基を少なくとも1つ含むセルロース誘導体と、 セルロースエステル樹脂とを含有する成形材料。 A)炭化水素基:-RA B)アシル基:-CO-RB(RBは炭化水素のみからなる基を表す。)
IPC (1件)：
C08L 1/08
FI (1件)：
C08L1/08
Fターム (24件)：
4J002AB02X ,  4J002AB03W ,  4J002AB03X ,  4J002CD003 ,  4J002CH024 ,  4J002EH037 ,  4J002EH057 ,  4J002EH097 ,  4J002EH117 ,  4J002EH147 ,  4J002EL026 ,  4J002EL036 ,  4J002ER006 ,  4J002EU226 ,  4J002EW047 ,  4J002FD010 ,  4J002FD024 ,  4J002FD027 ,  4J002FD070 ,  4J002FD130 ,  4J002FD206 ,  4J002GL00 ,  4J002GN00 ,  4J002GQ00
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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