特許

J-GLOBAL ID：201103097905892921

銅合金材料

発明者： 金子 洋 ,  佐藤 浩二 ,  江口 立彦
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (2件)： 飯田 敏三 ,  宮前 尚祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-164163
公開番号（公開出願番号）：特開2011-017072
出願日： 2009年07月10日
公開日（公表日）： 2011年01月27日
要約：

【課題】曲げ加工性に優れ、優れた強度を有し、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金材料を提供する。【解決手段】EBSD(Electron Back-Scatter Diffraction:電子後方散乱回折)測定における結晶方位解析において、Brass方位{1 1 0}<1 1 2>の面積率が20%以下、Copper方位{1 2 1}<1 1 1>の面積率が20%以下、Cube方位{0 0 1}<1 0 0>の面積率が5〜60%であり、0.2%耐力が500MPa以上、導電率が30%IACS以上である銅合金材料。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

EBSD(Electron Back-Scatter Diffraction:電子後方散乱回折)測定における結晶方位解析において、Brass方位{1 1 0}<1 1 2>の面積率が20%以下、Copper方位{1 2 1}<1 1 1>の面積率が20%以下、Cube方位{0 0 1}<1 0 0>の面積率が5〜60%であり、0.2%耐力が500MPa以上、導電率が30%IACS以上であることを特徴とする銅合金材料。

IPC (8件)：

C22C 9/06 ,  C22C 9/00 ,  C22C 9/10 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/05 ,  C22F 1/08 ,  H01B 1/02

FI (8件)：

C22C9/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/10 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22F1/08 B ,  H01B1/02 A

Fターム (7件)：

5G301AA08 ,  5G301AA14 ,  5G301AA19 ,  5G301AB02 ,  5G301AB05 ,  5G301AD03 ,  5G301AD05