特許

J-GLOBAL ID：201103097965056073

静電チャックおよび半導体素子収納用パッケージ

発明者： 田中 淳
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-160572
公開番号（公開出願番号）：特開2001-342081
特許番号：特許第3866009号
出願日： 2000年05月30日
公開日（公表日）： 2001年12月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】金属製の筒状体と、該筒状体の上側開口を封止するようにロウ付けされ、被処理体であるウエハを静電気力により上面に吸着するための電極を具備するとともに、前記筒状体の上側開口内に対応する部位に厚さ方向に貫通孔が形成されたセラミックス製の載置台と、上端に鍔部が形成され、前記貫通孔に対し同軸状に配置されて前記鍔部の上面が前記載置台の下面に接合されたガス導入用のパイプとを具備した静電チャックにおいて、前記パイプは、α相とγ相の結晶相のうちα相が30体積%以下とされたFe-Ni合金またはFe-Ni-Co合金から成り、前記載置台下面の前記貫通孔周囲に融点が750°C以上のロウ材を介して接合されていることを特徴とする静電チャック。

IPC (9件)：

H01L 21/683 ( 200 6.01) ,  B23K 1/00 ( 200 6.01) ,  B23K 1/19 ( 200 6.01) ,  C04B 37/02 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H01L 23/14 ( 200 6.01) ,  B23Q 3/15 ( 200 6.01) ,  B23K 101/40 ( 200 6.01) ,  B23K 103/18 ( 200 6.01)

FI (9件)：

H01L 21/68 R ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/19 B ,  C04B 37/02 B ,  H01L 23/12 K ,  H01L 23/14 M ,  B23Q 3/15 D ,  B23K 101:40 ,  B23K 103:18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-182165
  
• 高負荷重切削性能に優れた超高圧切削工具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-221293   出願人：三菱マテリアル株式会社